大家都知道智能手機由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結(jié)構(gòu)件、被動元件和其他部分組成。其中芯片（35%-50%）、顯示屏（10%-20%）、攝像頭（10%-13%）三類零部件成本占比最大，對手機整體性能影響也最深。相對于整機市場，在這些產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域美日韓領(lǐng)先優(yōu)勢更大，中國的短板更明顯。但以華為海思、京東方、舜宇光學(xué)為代表，中國企業(yè)近年來在芯片、顯示面板、光學(xué)鏡頭等部分手機核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的突破，逐步具備了與美日韓競爭的實力。

一、應(yīng)用處理器（AP）

高通是全球手機應(yīng)用處理器市場霸主。2018年Q1，高通在AP市場的占有率達(dá)到45%，其次為蘋果（17%）、三星LSI（14%）、聯(lián)發(fā)科（14%），華為海思市場份額預(yù)計在9%左右。其中蘋果、三星、華為芯片均只配套自家品牌的手機，高通則是小米OV的主要芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科主要側(cè)重于中低端市場。

手機應(yīng)用處理器是一個高度壟斷的市場，能夠參與其中的玩家僅5家， 其中美國高通和蘋果兩家合計就占據(jù)了62%的份額。對于小米、OPPO、Vivo等整機廠來說，芯片的研發(fā)成本高、周期長、風(fēng)險大，目前還沒有足夠的研發(fā)實力。

以小米為例，小米為了第一代松果芯片砸了幾十億，并把唯一一款搭載澎湃S1的小米5C作為重磅產(chǎn)品推向市場。雖然澎拜S1在CPU和GPU參數(shù)上和高通驍龍、海思麒麟并無多大差異，但由于處理器制程上明顯有落后，使得小米5C的續(xù)航和散熱能力受到詬病，最終也沒能如預(yù)期那般成為爆款。因此小米在2017年2月發(fā)布松果澎湃S1處理器后，到現(xiàn)在也未傳出S2處理器的消息。

目前中國手機芯片設(shè)計廠商僅有海思憑借華為在終端市場的表現(xiàn)維持約10%左右的份額，同時麒麟芯片的良好性能也增加了整機的口碑和品牌溢價。采用麒麟芯片后，2017年華為手機在價格300至400美金區(qū)間的銷量增幅高達(dá)150%。

二、基帶處理器（BP）

手機基帶處理器同樣是一個高度壟斷的市場，全球主要玩家只有高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、海思、展訊和英特爾。2018年Q1，高通市場份額達(dá)到52%，其次為三星LSI（14%）、聯(lián)發(fā)科（13%）、海思（10%）。其中聯(lián)發(fā)科和紫光展銳（原展訊）均是側(cè)重中低端市場。

蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器，盡管與高通發(fā)生糾紛后使得高通在BP市場份額有所下滑，但是英特爾則借機進(jìn)入BP市場，一度成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。但鑒于基帶芯片研發(fā)難度之大，英特爾已經(jīng)及時止損退出了這一市場，蘋果也與高通達(dá)成和解。

國內(nèi)廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與BP市場。海思目前維持10%左右的市場份額，但展銳由于在4G領(lǐng)域的技術(shù)積累不夠、2G與3G手機出貨量下降，目前的市場份額面臨下滑趨勢。

三、射頻芯片

基帶處理器中射頻芯片占到整個線路板面積的30%-40%，一款4G手機中前段射頻器件包括2-3顆功率放大器、2-4顆開關(guān)、6-10顆濾波器，成本達(dá)到8-10美元，而且隨著5G時代到來，未來射頻芯片的重要性還將進(jìn)一步上升。

4G時代旗艦手機的射頻系統(tǒng)市場份額基本Skyworks、Avago（博通）、Murata、Qorvo、TDK五家美國和日本公司把持，中國在這個領(lǐng)域基本還處于空白。

射頻器件主要供應(yīng)商

四、存儲芯片

韓國在存儲芯片領(lǐng)域優(yōu)勢突出并壟斷過半市場，中國短板明顯。存儲芯片可以分為DRAM和NAND閃存，DRAM市場由三星、海力士和鎂光壟斷，NAND市場由三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、鎂光、海力士、英特爾壟斷。

韓國在發(fā)展半導(dǎo)體初期將DRAM作為切入點，利用技術(shù)引進(jìn)、收購、自主研發(fā)和反周期投資等多種手段建立技術(shù)、規(guī)模和成本優(yōu)勢，連續(xù)多年市場份額超過80%，成為存儲芯片第一強國。之后韓國將技術(shù)與市場優(yōu)勢擴大到NAND閃存市場，2018年第一季度NAND市場份額也超過50%。

由于韓國在DRAM的絕對領(lǐng)導(dǎo)地位，除了美國鎂光仍占超過10%的份額，其他競爭對手的市場份額基本在1%左右，無法形成威脅。華為海思雖然能夠自研應(yīng)用和基帶處理器，但存儲芯片仍需依賴外部供應(yīng)商。

我國在存儲芯片領(lǐng)域競爭力不足，兩個市場份額總額不超過1%。福建晉華曾希望與臺灣聯(lián)華電子合作開發(fā)DRAM，但由于聯(lián)華電子目前面臨鎂光盜竊技術(shù)產(chǎn)權(quán)的指控并遭到起訴，使得福建晉華與聯(lián)華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料的禁運，DRAM開發(fā)進(jìn)展可能受阻。

五、整體SOC

目前SoC市場中，有實力生產(chǎn)關(guān)鍵芯片的企業(yè)眾多，但能生產(chǎn)手機SoC芯片并具有一定規(guī)模的僅6家。其中有能力生產(chǎn)高端芯片的（例如包括可以自主學(xué)習(xí)的NPU模塊、高性能低能耗等）僅高通、蘋果、三星和華為4家。

美國、韓國仍擁有壟斷地位，但華為堅持近10年自主研發(fā)，終于在2014年成功研制麒麟芯片、并引發(fā)巨大的市場連鎖效應(yīng)，搭載自主芯片的Mate7和P8因此大賣，讓華為真正站穩(wěn)了手機的高端市場。華為海思競爭力的提升體現(xiàn)為兩方面：

1）市場地位與收入上升。由于手機芯片研發(fā)對資金、技術(shù)與人才要求極高，除了6大品牌外的中小品牌生存環(huán)境十分艱難，市場占有率基本為0，市場收入也呈斷崖式下跌。從近年的情況來看，僅三星、海思和高通保持收入增長，而三星和海思成長速度更快。其中，海思市場占比從2016年第三季度的6%上升至2017年第三季度的8%，期間收入增幅高達(dá)50%。

2）芯片性能上升。芯片根據(jù)操作系統(tǒng)可以分為安卓陣營與蘋果iOS兩大陣營。從綜合性能來看，蘋果A系列芯片遠(yuǎn)超同期對標(biāo)的安卓陣營芯片。但在安卓陣營里，華為麒麟已經(jīng)成為主力選手，某些性能甚至高于同期對標(biāo)的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。以最新的蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845和三星獵戶座9810對比，華為在內(nèi)存、CPU、GPU均有出色表現(xiàn)。內(nèi)存方面，得益于最新的CortexA76架構(gòu)，對比上一代麒麟980內(nèi)存延時時間大幅度降低，并且在部分高負(fù)荷工作情況下延遲情況優(yōu)于驍龍845。

3）整體CPU性能方面，麒麟980實現(xiàn)性能翻倍的同時降低能耗55%，雖然絕對性能與蘋果A12還有較大差距，但在SPECint2006與SPECfp環(huán)境里，性能超過安卓陣營的驍龍845和獵戶座9810。

4）GPU性能方面一直是華為短板，此前問題在于性能低但能耗高。但此次麒麟980的GPU在圖形、物理、offscreen等系列測試下，均有良好的峰值表現(xiàn)和持續(xù)性表現(xiàn)，性能顯著提高。

六、 顯示屏

顯示屏領(lǐng)域中國大陸和韓國位于第一梯隊，中國臺灣和日本逐漸掉隊。雖然面板技術(shù)發(fā)源地為歐美，但目前生產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)多集中在東亞，主要參與者為中國大陸、韓國、中國臺灣和日本。

從地區(qū)出貨量來看，中國大陸多年保持第一。與2016年對比，2018年上半年韓國、中國臺灣和日本的份額占比均有不同程度下滑，其中韓國份額下滑約5個百分點，而同期中國大陸份額則增長近8個百分點。

從參與公司來看，除了三星與京東方依舊保持排名前二，其余排名均有較大變化。此外，2018年上半年智能手機面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業(yè)，合計份額達(dá)到35%。

在AMOLED市場，三星目前維持壟斷地位，國內(nèi)廠商正在追趕。從技術(shù)分類來看，顯示面板可以分為LCD（液晶顯示）和AMOLED（有機電激光顯示即柔性顯示）兩大類。LCD又包括α-Si（非晶硅）、LTPS（低溫多晶硅）與Oxide(氧化物半導(dǎo)體)。對比傳統(tǒng)的LCD技術(shù)，AMOLED屏幕具有廣色域、高色彩度、輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術(shù)，因此自2012年開始由三星主導(dǎo)在高端機型中用AMOLED逐漸替代LCD。2018年上半年，α-Si出貨占比降至42.9%，AMOLED份額不斷提升至20.4%。

據(jù)UBI Research數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018上半年三星的AMOLED面板出貨量占整體93.4%（1.6億片），雖然略低于去年同期的99%，但遠(yuǎn)高于其他競爭對手。

2017年10月，京東方成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線正式量產(chǎn)，這也是中國首條、全球第二條量產(chǎn)的第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線。華為發(fā)布的mate 20 pro旗艦手機就將采用京東方提供的OLED面板。

七、攝像頭

手機攝像頭由CMOS圖像傳感器、光學(xué)鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、支架等組成。其中CMOS圖像傳感器成本占比最高，其次為光學(xué)鏡頭、模組整裝、音圈馬達(dá)與紅外濾光片。

目前手機攝像頭產(chǎn)業(yè)集中在東亞，日韓臺是CMOS圖像傳感器與光學(xué)鏡頭的主要生產(chǎn)研發(fā)地區(qū)。大陸企業(yè)主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比芯片的高技術(shù)門檻、高研發(fā)投入，攝像頭技術(shù)相對來說突破快、對整機效益貢獻(xiàn)明顯。近年來攝像頭領(lǐng)域創(chuàng)新包括雙攝、3D拍照、人工智能攝像等，其中雙攝滲透率超20%，成為當(dāng)下整機的主要賣點之一。在雙攝領(lǐng)域，國內(nèi)廠商推動力度較大，三星相對進(jìn)度較慢。

1、CMOS圖像傳感器

日韓企業(yè)壟斷高端CMOS圖像傳感器（CIS，CMOS Image Sensor）市場，中國企業(yè)正在進(jìn)軍中高端市場。CMOS圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2017年CMOS圖像傳感器銷售額125億美元，同比增長19%。

CIS行業(yè)市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。索尼深耕攝像領(lǐng)域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機的首要供應(yīng)商，2017年市場份額高達(dá)42%，幾乎壟斷了CIS高端市場。三星技術(shù)實力較強，但以自產(chǎn)自銷為主，2017年市場份額達(dá)到20%。排名第三的豪威科技原先是納斯達(dá)克上市公司，2016年初被中國企業(yè)私有化退市后目前主攻中高端市場，是蘋果CIS的供應(yīng)商之一，也是唯一能夠進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈的中國半導(dǎo)體企業(yè)。

2、光學(xué)鏡頭

光學(xué)鏡頭一直是中國臺灣的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，中國臺灣多年保持50%以上市場份額，其中大立光排名第一，2017年市場份額達(dá)到38%。

早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場，但在大陸終端品牌對雙攝和高像素等需求的帶動下，大陸廠商技術(shù)進(jìn)步加快、產(chǎn)業(yè)正逐漸向大陸轉(zhuǎn)移。目前可以生產(chǎn)1000萬以上像素的僅臺灣大立光、日本關(guān)東辰美、Sekonix、韓國三星和中國大陸舜宇光學(xué)。舜宇光學(xué)近年來增長較快，市占率由2014年4.2%提升至2017年17%，排名由第7升至第2。

3、VCM馬達(dá)

中國VCM馬達(dá)廠家與國際VCM馬達(dá)廠家在同款產(chǎn)品上已經(jīng)直接對壘，而中國VCM馬達(dá)廠家在中低端VCM馬達(dá)全面替代國際大廠是大勢所趨，已導(dǎo)致TDK、ALPS、MITSUMI等國際VCM馬達(dá)廠家開始尋求國內(nèi)VCM廠家代工。

4、整體模組

中國成為全球最大攝像頭模組生產(chǎn)基地，市場份額占比超7成。相比于圖像傳感器和光學(xué)鏡頭，下游的模組技術(shù)門檻相對低，市場更加分散。2017年前5廠商市場占有率合計僅33%。

1）2017年全球共生產(chǎn)52.1億顆攝像頭模組，其中超7成產(chǎn)自中國大陸，排名前二的歐菲科技和舜宇光學(xué)均為國內(nèi)企業(yè)。大陸企業(yè)在模組產(chǎn)業(yè)快速崛起的原因在于，相比上游零部件看重產(chǎn)品性能等技術(shù)指標(biāo)，模組產(chǎn)業(yè)更看重規(guī)模效益與客戶資源。華為、小米、VIVO、OPPO等國內(nèi)整機品牌崛起，也帶動了國內(nèi)相關(guān)模組企業(yè)快速發(fā)展。

八、指紋識別

指紋識別技術(shù)是一項非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及到的產(chǎn)業(yè)鏈也比較復(fù)雜。對于一般的芯片商、模組廠商或軟件集成商來說，這是一種高門檻的系統(tǒng)挑戰(zhàn)工程，沒有雄厚的軟硬件基礎(chǔ)實力很難建構(gòu)成一套完整的解決方案。

指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈主要分為芯片設(shè)計環(huán)節(jié)、芯片制造環(huán)節(jié)、封裝環(huán)節(jié)、模組制造環(huán)節(jié)以及整機廠商。目前市場上主要的指紋識別芯片設(shè)計廠商包括AuthenTec，目前已被蘋果收購，主要應(yīng)用在蘋果手機之中；美國Synaptics，主要應(yīng)用在三星手機之中；瑞典FPC，主要應(yīng)用在華為、HTC等品牌手機之中；大陸匯頂科技，主要應(yīng)用在OPPO/VIVO、魅族等品牌手機之中。芯片制造環(huán)節(jié)的廠商主要有中芯國際、臺積電、聯(lián)電、華虹宏力以及格羅方德等大型晶圓制造廠。芯片封測環(huán)節(jié)，主要的廠商有華天科技、晶方科技、長電科技以及碩貝德等。模組制造與攝像頭模組有相近之處，目前歐菲光和合力泰等都可以提供指紋識別模組的制造業(yè)務(wù)。

1、指紋芯片

全球手機指紋識別芯片競爭格局，三大巨頭占據(jù)份額超60%

2017年，全球指紋芯片出貨接近12億顆，相比于2016年增長了44％。瑞典廠商FPC、中國廠商匯頂和被蘋果收購、僅為蘋果提供指紋芯片的 AuthenTec，它們的全球出貨處于絕對領(lǐng)先位置，市占率分別為23.1％、19.1％和18.5％。

2、指紋模組

全球手機指紋識別模組競爭格局，三大巨頭占據(jù)份額超45%

2017年，歐菲光超越日月光位列第一，約19.1％；而日月光因為iPhone X取消指紋識別采用面部識別，指紋模組市場份額大約18.2％，下滑到第二位；憑借三星手機在世界范圍內(nèi)的大量出貨，三星電機的份額達(dá)到11.2％，排在第三；丘鈦和東聚分別占據(jù)7.2％和6.9％的份額，而其它模組廠占據(jù)37.4％的市場份額。

從大的方面再看中外差距：

1設(shè)計：細(xì)分領(lǐng)域具備亮點，核心關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)計能力不足。從應(yīng)用類別(如：手機到汽車)到芯片項目(如：處理器到FPGA)，國內(nèi)在高端關(guān)鍵芯片自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業(yè)；

2設(shè)備：自給率低，需求缺口較大，當(dāng)前在中端設(shè)備實現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克。中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商只占全球份額的1-2%，在關(guān)鍵領(lǐng)域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業(yè)；

3材料：在靶材等領(lǐng)域已經(jīng)比肩國際水平，但在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長時間實現(xiàn)國產(chǎn)替代。全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模443 億美金，晶圓制造材料供應(yīng)中國占比10%以下，部分封裝材料供應(yīng)占比在30%以上。在部分細(xì)分領(lǐng)域上比肩國際領(lǐng)先，高端領(lǐng)域仍未實現(xiàn)突破；

4制造：全球市場集中，臺積電占據(jù)60%的份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產(chǎn)能擴充集中在大陸地區(qū)。代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng)，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據(jù)了60%的市場份額。此行業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響；

5封測：最先能實現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域。封測行業(yè)國內(nèi)企業(yè)整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市占率達(dá)19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響。

按地域來看，當(dāng)前全球IC 設(shè)計仍以美國為主導(dǎo)，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設(shè)計公司占據(jù)了全球約53%的最大份額，IC Insight 預(yù)計，新博通將總部全部搬到美國后這一份額將攀升至69%左右。臺灣地區(qū)IC 設(shè)計公司在2017 年的總銷售額中占16%，與2010年持平。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設(shè)計公司之列。歐洲IC 設(shè)計企業(yè)只占了全球市場份額的2%，日韓地區(qū)Fabless 模式并不流行。

與非美國海外地區(qū)相比，中國公司表現(xiàn)突出。世界前50 fabless IC 設(shè)計公司中，中國公司數(shù)量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現(xiàn)迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據(jù)7 席，包括高通、英偉達(dá)、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國臺灣地區(qū)聯(lián)發(fā)科上榜，大陸地區(qū)海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 設(shè)計廠商（百萬美元）

然而，盡管大陸地區(qū)海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區(qū)營收占比達(dá)50%以上，國內(nèi)高端 IC 設(shè)計能力嚴(yán)重不足?？梢钥闯觯瑖鴥?nèi)對于美國公司在核心芯片設(shè)計領(lǐng)域的依賴程度較高。

自中美貿(mào)易戰(zhàn)打響后，通過“中興事件”和“華為事件”我們可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片領(lǐng)域，國內(nèi)的設(shè)計公司可提供的產(chǎn)品幾乎為0。

大陸高端通用芯片與國外先進(jìn)水平差距主要體現(xiàn)在四個方面：

1）移動處理器的國內(nèi)外差距相對較小。

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進(jìn)入全球前列。

2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端芯片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)約有 3-5 家，但都沒有實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，多仍然依靠申請科研項目經(jīng)費和政府補貼維持運轉(zhuǎn)。龍芯等國內(nèi) CPU 設(shè)計企業(yè)雖然能夠做出 CPU 產(chǎn)品，而且在單一或部分指標(biāo)上可能超越國外 CPU，但由于缺乏產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，還無法與占主導(dǎo)地位的產(chǎn)品競爭。

3）存儲器國內(nèi)外差距同樣較大。

目前全球存儲芯片主要有三類產(chǎn)品，根據(jù)銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內(nèi)存和閃存領(lǐng)域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優(yōu)勢，截止到2017年，在兩大領(lǐng)域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發(fā)展 3D Nand Flash(閃存)的技術(shù)，但目前僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開始陸續(xù)量產(chǎn) 64 層閃存產(chǎn)品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創(chuàng)新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為臺灣旺宏，美國Cypress，美國美光，臺灣華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，國內(nèi)外技術(shù)懸殊。

這些領(lǐng)域由于都是屬于通用型芯片，具有研發(fā)投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經(jīng)濟效益，因此在國內(nèi)公司層面發(fā)展較為緩慢，甚至有些領(lǐng)域是停滯的。

總的來看，芯片設(shè)計的上市公司，都是在細(xì)分領(lǐng)域的國內(nèi)最強。比如2017 年匯頂科技在指紋識別芯片領(lǐng)域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產(chǎn)設(shè)計芯片在消費電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝領(lǐng)域。但與國際半導(dǎo)體大廠相比，不管是高端芯片設(shè)計能力，還是規(guī)模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)況是低端制程實現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端制程有待突破，設(shè)備自給率低、需求缺口較大。

關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)壁壘高，美日技術(shù)領(lǐng)先，CR10 份額接近80%，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備占據(jù)了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓制造設(shè)備根據(jù)制程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設(shè)備這三大類設(shè)備占據(jù)大部分的半導(dǎo)體設(shè)備市場。同時設(shè)備市場高度集中，光刻機、CVD 設(shè)備、刻蝕機、PVD 設(shè)備的產(chǎn)出均集中于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。

中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率低，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。

關(guān)鍵設(shè)備在先進(jìn)制程上仍未實現(xiàn)突破。目前世界集成電路設(shè)備研發(fā)水平處于12 英寸7nm，生產(chǎn)水平則已經(jīng)達(dá)到12 英寸14nm；而中國設(shè)備研發(fā)水平還處于12 英寸14nm，生產(chǎn)水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)制程上與國內(nèi)先進(jìn)水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學(xué)機械拋光機國產(chǎn)化率依然為0，28nm化學(xué)氣相沉積設(shè)備、快速退火設(shè)備、國產(chǎn)化率很低。

• Si：主要應(yīng)用于集成電路的晶圓片和功率器件;

• GaAs：主要應(yīng)用于大功率發(fā)光電子器件和射頻器件;

• GaN：主要應(yīng)用于光電器件和微波通信器件;

• SiC：主要應(yīng)用于功率器件

▲各代代表性材料主要應(yīng)用

▲第二、三代半導(dǎo)體材料技術(shù)成熟度

細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)彎道超車，核心領(lǐng)域仍未實現(xiàn)突破，半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，硅片機硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)上占主導(dǎo)地位。各細(xì)分領(lǐng)域主要玩家有：硅片Shin-Etsu、Sumco，光刻膠TOK、Shipley，電子氣體Air Liquid、Praxair，CMPDOW、3M，引線架構(gòu)住友金屬，鍵合線田中貴金屬、封裝基板松下電工，塑封料住友電木。

（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國技術(shù)已經(jīng)比肩國際先進(jìn)水平的、實現(xiàn)大批量供貨、可以立刻實現(xiàn)國產(chǎn)化。已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化的半導(dǎo)體材料典例靶材。

（2）硅片、電子氣體、掩模板等，技術(shù)比肩國際、但仍未大批量供貨的產(chǎn)品。

（3）光刻膠，技術(shù)仍未實現(xiàn)突破，仍需要較長時間實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的工序，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過去二十年內(nèi)國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展較為滯后，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將有效提振整個半導(dǎo)體行業(yè)鏈的技術(shù)密度。

半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。統(tǒng)計行業(yè)里各個環(huán)節(jié)的價值量，制造環(huán)節(jié)的價值量最大，同時毛利率也處于行業(yè)較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，F(xiàn)oundry 在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認(rèn)為，F(xiàn)oundry 是一個卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng) 根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據(jù)了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區(qū)，美國很少有此類型的公司，這也和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工有關(guān)。我們認(rèn)為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現(xiàn)代工超越的。

“中國制造”要從下游往上游延伸，在技術(shù)轉(zhuǎn)移路線上，半導(dǎo)體制造是“中國制造”尚未攻克的技術(shù)堡壘。中國是個“制造大國”，但“中國制造”主要都是整機產(chǎn)品，在最上游的“芯片制造”領(lǐng)域，中國還和國際領(lǐng)先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉(zhuǎn)移過程中，一定要涌現(xiàn)出一批技術(shù)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。在芯片貿(mào)易戰(zhàn)打響之時，美國對我國制造業(yè)技術(shù)封鎖和打壓首當(dāng)其沖，我們在努力傳承“兩彈一星”精神，自力更生艱苦創(chuàng)業(yè)的同時，如何處理與臺灣地區(qū)先進(jìn)企業(yè)臺積電、聯(lián)電之間的關(guān)系也會對后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生較大的蝴蝶效應(yīng)。

當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)影響力為最強，市場占有率十分優(yōu)秀，龍頭企業(yè)長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場規(guī)模不斷提升，對比臺灣地區(qū)公司，大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風(fēng)，臺灣地區(qū)知名IC 設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本并購運作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。

封測行業(yè)我國大陸企業(yè)整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業(yè)務(wù)營收占比約為18%，封測行業(yè)美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家，應(yīng)該說貿(mào)易戰(zhàn)對封測整體行業(yè)影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業(yè)務(wù)取代的可能性較高。

封測行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進(jìn)入技術(shù)壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發(fā)費用占收入比例約為4%左右，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體IC 設(shè)計、設(shè)備和制造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠臺積電向下游封測行業(yè)擴張，也會對傳統(tǒng)封測企業(yè)會構(gòu)成較大的威脅。

2017-2018 年以后，大陸地區(qū)封測（OSAT）業(yè)者將維持快速成長，目前長電科技/通富微電已經(jīng)能夠提供高階、高毛利產(chǎn)品，未來的3-5 年內(nèi)，大陸地區(qū)的封測企CAGR增長率將持續(xù)超越全球同業(yè)。