報告下載:詳解華為芯片供應(yīng)鏈,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇挑戰(zhàn)并存-20190527-招商證券-38頁.pdf
本篇報告回顧了中美貿(mào)易糾紛歷程對A 股電子板塊的影響。探討了華為對于中國硬科技發(fā)展的重要引領(lǐng)作用,以及公司面對美方禁運令的應(yīng)對措施。同時,我們通過拆機等方式對華為的手機及基站供應(yīng)鏈予以分析,目前射頻及FPGA 芯片的短板依舊明顯,不過國內(nèi)廠商正迅速跟進,不必過于悲觀。此外不可忽視軟件系統(tǒng)、EDA、IP 等領(lǐng)域缺失的長線風(fēng)險。華為事件再次敲響了國產(chǎn)替代的警鐘,看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長線發(fā)展。
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